強(qiáng)大的市場背景！
電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品(家用電器、計(jì)算機(jī)、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等)的控制部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲(chǔ)、電源及顯示器件相結(jié)合進(jìn)行制造。同時(shí)，電子封裝也是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強(qiáng)國，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)人才。電子封裝將為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要的貢獻(xiàn)。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌！
由中國電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦、（電子與封裝）雜志合作的“2011中國國際電子封裝測試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，本次大會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持，屆時(shí)將有來自十多個(gè)國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動(dòng)態(tài)。
領(lǐng)航中國電子封裝行業(yè)發(fā)展！
△ 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，優(yōu)勢整合，資源共享；
△ 將在觀眾組織、展會(huì)組織、媒體宣傳及配套活動(dòng)等方面相互配合，優(yōu)勢互補(bǔ)；
△ 集合強(qiáng)大觀眾資源，共創(chuàng)優(yōu)異貿(mào)易效果；
△ 充分利用組織單位的數(shù)據(jù)庫，組織上萬的專業(yè)人士參觀；
△ 擁有最具影響力的電子封裝行業(yè)協(xié)會(huì)的鼎立支持；
△ 執(zhí)行國際化的展覽標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)展覽的高品質(zhì)與專業(yè)性；
△ 按產(chǎn)品類別劃分展區(qū)，集中展示國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)和解決方案，便于參觀；
△ 增加服務(wù)內(nèi)容、提升服務(wù)質(zhì)量。

我們有理由相信，以服務(wù)于行業(yè)企業(yè)，加強(qiáng)行業(yè)客戶間互動(dòng)性為目的、以推動(dòng)亞洲電子封裝測試行業(yè)發(fā)展為使命的上海電子封裝測試展必將擁有美好的前景。

中國電子封裝測試行業(yè)發(fā)展國內(nèi)市場走向國際的交易平臺(tái)！