據(jù)eNet硅谷動力報道，華爾街分析師克瑞格伯格(CraigBerger)日前撰文稱，受當前金融危機影響，半導體芯片業(yè)界需求持續(xù)萎縮，未來芯片經(jīng)銷商所面臨的庫存壓力將繼續(xù)加大。 華爾街FBRCapitalMarkets公司分析師瑞格伯格(CraigBerger)警告稱，由于11月份半導體芯片產(chǎn)品發(fā)貨量低于預期，亞洲半導體芯片業(yè)界的庫存壓力進一步增長，由此產(chǎn)生的負面影響可能會累及2009年上半年整個芯片市場產(chǎn)品出貨量。
伯格在該文中稱，今年年底，芯片經(jīng)銷商的產(chǎn)品庫存可能達到60天，高出40-45天的理想水平。由于芯片經(jīng)銷商發(fā)貨量“非常虛弱”，致使經(jīng)銷商11月份庫存比10月增加了3-5天。
本月月初，市場調(diào)研機構iSuppli曾發(fā)布警告：半導體市場應有充分心理準備，迎接“因庫存過剩、高科技領域削減投資而可能引發(fā)的2009年芯片銷量進一步下滑被動局面”。
伯格稱，芯片經(jīng)銷商普遍認為12月份半導體業(yè)界銷售收入將比11月份下降17%，低于5年來歷史平均水平4個百分點，伯格將此歸咎于年末購物季節(jié)消費需求疲軟。另外，經(jīng)銷商普遍認為2009年第一季度半導體領域發(fā)貨量下滑幅度將達到15-20%左右。
來源: END CHINA
