在臺積電30日召開的Q3法人說明會上，執(zhí)行長蔡力行（RickTsai）對明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況預測較為保守，強調將以追求及維持合適的價格，提升生產(chǎn)率、改善成本結構及壓縮資本支出等措施對抗明年6-9%的行業(yè)衰退。不過蔡力行表示，在投資新技術及工藝研發(fā)上將會持續(xù)進行。 據(jù)臺積電首席財務長何麗梅（LoraHo）介紹，預計10-12月公司合并報表收入為新臺幣690億-710億元，低于Q3的929.8億元；預計Q4毛利率將下降為34%-36%，Q3為46.3%；Q4營業(yè)毛利很可能降至21%-23%，Q3為35.4%。臺積電Q3共出貨241萬片（折合8英寸晶圓），0.13微米以下工藝產(chǎn)品占66%，其中90nm占到26%銷售額，而65nm產(chǎn)品更是從Q3的18%上升到25%。
蔡力行稱，考慮到2009年晶圓代工表現(xiàn)會低于整個半導體業(yè)，在維持今年18億美元投資額基本不變的情況下，臺積電明年將大幅削減資本支出（據(jù)悉將會調減20%），但對45、40nm工藝研發(fā)將會加強，同時，臺積電也沒有購并計劃。面對可能有廠商低價搶單，蔡力行表示，臺積電仍會追求合理的價格不參與價格戰(zhàn)。
來源: 半導體國際 作者: 姚鋼
