EIP是嵌入式智能平臺(tái)(Embedded Intelligent Platform)的縮寫，這一概念是由研祥智能科技股份股份有限公司率先提出的，它是對(duì)嵌入式技術(shù)應(yīng)用日益廣泛的有效表述。廣義上的嵌入式智能平臺(tái)(Embedded Intelligent Platform)應(yīng)用范圍已深入到發(fā)展國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各行各業(yè)，大到衛(wèi)星控制系統(tǒng)，小到一臺(tái)數(shù)字電視等均是通過(guò)嵌入式智能平臺(tái)來(lái)達(dá)到自動(dòng)控制的目的。

　　據(jù)悉，2006中國(guó)EIP研討會(huì)第一階段的側(cè)重點(diǎn)在于總結(jié)過(guò)去一年中國(guó)嵌入式技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的突破成果，而第二階段的重點(diǎn)則是從學(xué)術(shù)層面上，對(duì)未來(lái)中國(guó)嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。

　　研祥智能科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，第二階段的研討會(huì)將秉承讓科學(xué)說(shuō)話的宗旨，邀請(qǐng)學(xué)術(shù)界知名的嵌入式技術(shù)專家和學(xué)者，向與會(huì)嘉賓介紹整個(gè)嵌入式領(lǐng)域的最新動(dòng)向以及前沿資訊，為與會(huì)嘉賓呈現(xiàn)嵌入式技術(shù)發(fā)展的遠(yuǎn)景畫(huà)面。從武漢站開(kāi)始，在第二階段的研討會(huì)上，將陸續(xù)有一批最新專利技術(shù)，首度公布于世。

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